ASUS ha anunciado la nueva serie de tarjetas gráficas RadeonTM RX 7000 de AMD, empezando por las Radeon RX 7900 XTX y Radeon RX 7900 XT de gama alta. Con más procesadores de flujo e interfaces.
Carcasa ventilada
La nuevas tarjetas gráficas GeForce RTX serie 40 utilizan una carcasa unibody fundida a presión que se acopla directamente a una placa trasera de aluminio para reforzar la estructura general y proteger el PCB, al tiempo que ofrece un gran flujo de aire. Una enorme rejilla de ventilación en el borde de la placa posterior permite que fluya aún más aire a través de las aletas de los ventiladores Axial-tech más grandes, proporcionando un 20% más de flujo de aire que las tarjetas gráficas de la pasada generación.
Ventiladores Axial-Tech más grandes
ASUS ha mejorado los ventiladores Axial-tech, con un diseño más grueso con siete aspas y anillos de barrera completos que proporcionan un 23,8% más de flujo de aire y un 19,3% más de presión que los ventiladores de la generación anterior utilizados por ejemplo en la ROG Strix GeForce RTX 3090. Con estas mejoras, ASUS pudo mantener las temperaturas de la GPU y la acústica en niveles similares a los del modelo de la generación anterior, pero con potencia adicional.
Disipadores de calor más amplios
Para extraer el máximo rendimiento de las nuevas tarjetas GeForce RTX 40, ASUS ha tenido en cuenta la refrigeración como máxima prioridad. El diseño de 3,5 ranuras en el modelo Strix GeForce RTX 4090 y con 3,65 ranuras para el modelo TUF Gaming, cuentan con una mayor compatibilidad con la carcasa, con un excelente rendimiento, refrigeración y gestión de la energía. Con un marco de metal fundido, una cubierta y una placa posterior y la estructura extra rígida, utiliza marcos con tolerancias extremadamente ajustadas para evitar que la PCB se hunda o se deforme, al tiempo que permite un flujo de aire sin precedentes a través de una ventilación de paso ampliada a lo largo de la parte posterior de la tarjeta. ASUS quería ir más allá de un gran disipador y una placa trasera ventilada. Así que un equipo de ingenieros reconstruyó el diseño del disipador desde cero, con una nueva cámara de vapor y un 30% más de superficie para la disipación del calor que la generación anterior de la ROG Strix GeForce RTX 3090.
Cámara de vapor
Al igual que la variante Strix, ASUS también ha rediseñado la refrigeración de las tarjetas con una nueva cámara de vapor para mejorar enormemente la transferencia de calor. Aunque no utilizan el mismo diseño entre Strix y TUF, los ocho heatpipes -cinco de 8 mm y tres de 6 mm- ofrecen un enorme salto en el potencial de refrigeración, con un 35% más de área de contacto en comparación con la generación previa. Sin embargo, tanto las tarjetas Strix como las TUF, cuentan con los modos de rendimiento y silencio que se pueden intercambiar con el interruptor Dual BIOS integrado o ajustar el rendimiento de la tarjeta a través del nuevo software GPU Tweak III.
