Western Digital, con apoyo de Toshiba, ha dado un gran salto en el desarrollo. Se ha convertido en la primera compañía que fabrica y presenta al mercado un chip de con una capacidad de almacenamiento de 512GB y 64 capas, el 3D NAND.
El desarrollo del 3D NAND ha llamado la atención por su gran secretismo. Se sabe que su fabricación fue posible gracias a la tecnología BiCS3. Además, en un principio, iba a contar con 256GB de almacenamiento. Sin embargo, aún hoy se desconocen las especificaciones de este nuevo chip.
Problemas legales por propiedad de 3D NAND
Toshiba y Western Digital cooperaron en la creación del 3D NAND de 512GB. Sin embargo, este último buscaría impedir que los nuevos chips sean comercializados por Toshiba. El caso será, incluso, llevado a los juzgados.
Este conflicto legal no se resolverá pronto. Sin embargo, esto no ha impedido que Western Digital ya esté preparando la puesta en venta de los nuevos chips a manera de presión, sin esperar juicios o ningún tipo de acuerdo con Toshiba.
