El conocido overclocker “der8auer” asegura que el sobrecalentamiento en los Skylake-X de Intel se debería a un problema en su diseño. Por su parte, una investigación realizada por Tom’s Hardware revela otros fallos.
De acuerdo con “der8auer”, las placas base X299 padecían estos graves problemas de sobrecalentamiento en sus zonas de VRM. Esto se debería a la insuficiente cantidad de disipadores o al diseño mediocre del VRM.
“Skylake-X en su configuración de stock apenas se puede enfriar durante el funcionamiento normal. Esto se debe a que su consumo de energía es extremadamente alto en algunas situaciones y su pasta térmica evita que el calor residual se disipe eficazmente”, aseguró el reconocido overclocker.
En consecuencia, el overclock en este procesador resulta bastante limitado. Además, la escasez de opciones de diseño impide resolver este problema. Por ende, muchos usuarios se verían obligados a destapar sus procesadores. Esto para obtener mejores resultados mediante un cambio de pasta térmica por compuestos de alta-gama.
Por otra parte, el estudio de Tom’s Hardware asegura que la plataforma X299 no puede funcionar con disipadores de aire de alta gama sin ahogarse. En consecuencia, el IHS es incapaz de transferir la carga térmica a nuestro disipador, lo que afecta seriamente la refrigeración.
