Honor reafirma su colaboración con Qualcomm y trabajaran juntos para llevar el nuevo chipset de alta gama Snapdragon 888+ en la línea Magic3. Esta información llego gracias a un comunicado emitido para prensa.
Dentro del comunicado el presidente de la línea de productos de Honor expresó lo siguiente: “Los avances revolucionarios que vemos en la nueva plataforma móvil Snapdragon 888+ 5G la hacen perfecta para el próximo buque insignia de la serie Magic3 de HONOR“.
El nuevo Snapdragon 888+ promete llevar a otro nivel las experiencias con Inteligencia Artificial (AI) para el entretenimiento, fotografía, gráficos y mas. Además de tener un respaldo en rendimiento, velocidad y conectividad.
La colaboración con Qualcomm dejará un gran sabor para el siguiente smartphone insignia de la serie Magic3 de HONOR. Ofreciendo las experiencias premium que los usuarios se merecen y definiendo su lugar dentro de la industria.