Micron Technology e Intel Corporation revelaron el lanzamiento de la tecnología 3D NAND, la memoria flash de mayor densidad del mundo.
Esta nueva tecnología 3D NAND apila capas de celdas de almacenamiento de datos de forma vertical para crear dispositivos de almacenamiento con una capacidad tres veces mayor que la de las tecnologías NAND de la competencia. Permite así la existencia de SSDs de formato gumstick con más de 3,5 terabytes (TB) de almacenamiento y SSDs de tamaño estándar de 2,5 pulgadas con más de 10TB.
“La colaboración de Intel y Micron ha creado una tecnología de almacenamiento en estado sólido líder en sector, que ofrece densidad, rendimiento y eficiencia de altísimo nivel que ninguna otra memoria flash proporciona hoy en día”, declaró Brian Shirley, vicepresidente del área de tecnología y soluciones de memoria de Micron Technology.
