Sabemos que la nueva generación de consola está cada vez más cerca, es por esto que las firmas se siguen preparando la llegada de sus nuevos hardware. Durante estos meses, hemos estado viendo como Sony ha registrado diversas patentes, las cuales nos revelaban pistas de posibles añadidos para la nueva PlayStation 5. Ahora pues, el registro de una nueva patente acaba de revelarnos la posible integración de una nueva refrigeración con metal líquido.
La patente fue registrada en Japón, y como se lee en la descripción se trata de un dispositivo de refrigeración para electrónicos, el cual estaría centrado en el uso del metal líquido. Así mismo, se puede leer que está pensado y diseñado, para un dispositivo que se puede poder en diversas posiciones. Por lo cual, esta nueva refrigeración de metal líquido sería sumamente segura, ya que los componentes no dejarían escapar el líquido. Tal parece que se trataría de la refrigeración con la que estaría llegando las nuevas PlayStation 5, así lo han señalado diversos insiders de la industria.
haha, yeah, we've been quietly aware of this for a few years now. Cool to see it finally becoming official.
— GamersNexus (@GamersNexus) August 14, 2020
“En una estructura en la que se usa un metal fluido como material conductor del calor, es posible limitar el rango en el que el material conductor del calor se esparce incluso si el dispositivo semiconductor cambia su postura o vibra para ejercer suficientemente su capacidad de enfriamiento. es importante. Además, es importante que la fuerza actúe suficientemente sobre el chip semiconductor cuando el radiador se presiona contra el chip semiconductor. Es decir, la adhesión entre el chip semiconductor y el radiador también es importante”, se lee en la patente.
