Esta semana, Samsung Foundry actualizó su «roadmap» o mapa de fabricación de tecnología, introduciendo y anunciando varios productos. Entre ellos resulta el más curioso su plan de desarrollar el proceso de manufacturación de 3 nm para aproximadamente el 2022 en adelante, además de que para fines de este año la compañía surcoreana está decidida en ir hacia adelante con su plan riesgoso de producir chips usando su proceso 7LPP y el de «extreme ultraviolet lithography» (EUVL).

Estos son tiempos de una suerte de carrera armamentista pero tecnológica, ya no se trata en ser el primero en llegar a la luna, sino el primero que llegue a los 7 nm, a los 5 nm, y, eventualmente, a los 3 nm. Samsung no planea quedarse atrás y trata de seguirle la posta a sus rivales, solo para tener en cuenta, AMD ya empezará a fabricar sus chips de de 7 nm que serán los Zen 2 mientras que Intel aún tiene problema tras problema para llegar a ese número ya que no estamos llegando al límite posible para los materiales usados.

La idea de llegar a esos procesos de fabricación de 5 o 3 nm no solo es hacerlo todo cada vez más pequeño sino ofrecer mayor performance o reducir el consumo energético, o los dos a la vez. Esto es crucial para Samsung para construir mejores dispositivos móviles, como sus smartphones, que hoy por hoy es tal vez de las áreas más importantes de la marca.

 

Por eso Samsung reitera una vez más su plan de empezar su producción riesgosa de chips que usan su proceso 7LPP que significa 7 nm low power plus para este 2018. Lo que aun no queda claro es cuando Samsung empezará a producir estos chips en masa y que se estrenarían en la siguiente generación de smartphones Galaxy S, pero lo que sí Samsung admitió es que los bloques IP 7LPP requeridos para varios chips estarían recién listos para la primera mitad del 2019, por lo que se puede deducir que la tecnología aún no está lista.

Hace un año Samsung dijo que su proceso 7LPP sería sucedido por el 5LPP y 6LPP en 2019 en producción riesgosa. Como se puede observar en este roadmap, ninguno de los dos procesos hacen aparición, en su lugar está el 5LPE (5 nm Low Power Early) el cual «permite un mejor escalado de área y beneficios de ultra bajo consumo energético». No queda claro si este chip de 5nm estará presente en los dispositivos Samsung, pero considerando que sería su reemplazo se puede deducir que sí. Este chip entraría a producción en masa en la primera mitad del 2020, año en el cual también entraría en fase de producción riesgosa el proceso 4LPE y que estaría presenta hasta el 2021.

El 2022 será un año bastante interesante, pues no solo es el año en que Samsung refinaría su proceso de 4nm (4LPP) sino que también iniciaría la producción de los chips de 3nm, el proceso tecnológico más avanzado que Samsung ha anunciado la semana pasada. Este proceso son los 3GAAE/GAAP (3 nm gate-all-around early/plus) pero que implementarían la tecnología GAAFET propia de Samsung llamada MBCFET (multi-bridge-channel FETs) del cual no se sabe mucho, excepto que ha estado en desarrollo desde el 2002, por lo que le habrá tomado 20 años a la compañía llevarla del concepto a la producción.

Pero ¿Qué son los MBCFETs? Pues es una tecnología de Samsung que le permitiría continuar incrementando la densidad de los transistores mientras que reduce el consumo de energía e incrementando la performance de sus SoCs (System on a Chips). Pero aún es muy temprano para hacer conjeturas sobre el chip de 3 nm y que impacto tendrá en la tecnología en general, aún hay muchos años por delante en los que la tecnología puede cambiar, dar un gran salto o más bien estancarse por problemas técnicos y económicos.

Por otro lado, la carrera continúa, AMD, Nvidia, Samsung, Huawei e Intel son unos de los que participan en esta carrera, tal vez Intel sea el que la está pasando canutas ya que, si lo de Samsung ya fuera mucho, AMD ya confirmó que su siguiente generación será en 7 nm mientas que Intel aún tiene muchos problemas para producir sus 10 nm.